岗位职责：
1.负责灵巧手电子皮肤的柔性封装设计与工艺开发，重点设计防水、防汗、耐磨损、抗弯折的封装方案，适配灵巧手抓取过程中的环境接触（如灰尘、轻微液体、摩擦）与反复运动需求。
2.研发ACF热压、FPC对接等互连工艺，优化层间堆叠设计与应力管理，确保互连可靠性，解决灵巧手反复弯折过程中封装脱落、接触不良、线路断裂等问题，同时保证封装的轻量化、薄型化，不影响灵巧手运动灵活性。
3.配合硬件组、系统集成组、机械集成组，完成封装与互连的调试，确保封装后的电子皮肤能紧密贴合灵巧手手指与关节，适配灵巧手的抓取动作，同时保障信号传输稳定。
4.参与封装材料的选型与评估，控制封装成本，推动封装工艺的量产转化，重点考虑灵巧手批量生产的封装适配性与一致性。
任职要求：
1.电子封装技术、材料科学与工程、机械电子工程、机器人工程等相关专业，本科及以上学历，1-3年相关经验，有柔性封装、灵巧手相关封装经验者优先。
2.熟悉柔性封装材料与工艺，了解ACF热压、FPC对接等互连技术，具备封装设计与调试能力，能设计适配灵巧手反复弯折、防水防汗的封装方案。
具备良好的团队协作能力，能配合各研发组完成封装与互连相关工作，结合灵巧手场景优化封装与互连工艺。